Solution
ご提案
高周波基板
（シミュレーション・特殊材料）
伝送線路シミュレーションや低伝送損失材の使用による、
高速信号伝送に関する問題解決のご提案が可能です。
次世代通信手法「PAM4」に対応する
プリント配線板の製造についてもおまかせください。
実績例
高周波基板
（バックドリル仕様）
高速伝送の伝送損失を最小限に抑えるため、
ビアスタブの除去を目的とした
バックドリル仕様のご要望に対応いたします。
パターン設計時の伝送線路シミュレーション、
材料選定と合わせてのご提案も可能です。
実績例
高周波基板
（ハイブリッド）
低伝送損失材は一般材料に比べて高価な材料です。
製品コストを抑えたいお客様には、
低伝送損失材を必要とする箇所のみ使用し、
高速伝送の未使用層に汎用材を用いることよる
ハイブリッド層構成のご提案をいたします。
実績例
ファインピッチBGA搭載基板
BGAのファインピッチ化に伴い、パッドオンビア及び
ビルドアップ基板のご提案が可能です。
パッケージ仕様（ボールピッチなど）と基板仕様に合わせて
ご提案させていただきます。
実績例1
実績例2
キャビティ基板
COB基板やパッケージ基板など、
ベアチップ搭載基板には、
表面から一定の深さまで削る
キャビティ基板のご要望に対応いたします。
電極を残したザグリ加工もご提案も可能です。
実績例
熱対策基板
車載用途や信頼性評価、バーインボードなど、
耐熱性を求められる製品について、
材料を含めた高耐熱基板のご提案が可能です。
また、LED基板やパワーデバイスなど、放熱を目的とした
プリント配線板の製造（アルミ、銅インレイ、厚銅など）にも
ご対応いたします。
用途に合わせた基材とソルダーレジストを
選定、ご提案します。
実績例
