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業務案内
プリント配線板製造Manufacturing
お客様のニーズに応える
プリント配線板製造
「少量・多品種・短納期」を得意としております。
プリント配線板のラインナップを豊富に取り揃えており、
お客様のご要望に沿ったプリント配線板製造が可能です。
プリント配線板のラインナップ
片面・両面基板 / 多層基板
片面から32層までのプリント配線板の製造が可能です。
主にFR-4を使用していますが、ベーク（紙フェノール）、
CEM-3、高TgFR-4、アルミ基材、低伝送損失材など、
ご用途に応じて様々な基材での製造も可能です。
パッドオンビア基板
スルーホール内を樹脂で穴埋めし、
ランド表面にめっき処理を行うことにより、
スルーホールの上にパッドが形成された基板です。
0.3mmピッチのBGAまでパッドオンビア仕様で
製造が可能です。
IVH基板
表層と内層を接続する非貫通ビア（BVH）と、
隣接する内層を接続する非貫通ビア（IVH）を有する
多層基板です。
貫通ビア（スルーホール）を減らすことができるため、
設計や部品配置の自由度が増します。
ビルドアップ基板よりも安価ですが、
銅めっきの回数が増えるため、表層の導体が厚くなり、
微細パターンの製品には適していません。
ビルドアップ基板
レーザーを使用して非貫通ビアを形成する基板です。
小径のBVH・IVH構造が可能となるため、
配線の自由度が高く、小型化・薄型化に適しております。
また、狭ピッチ部品の配線やスタブ除去の目的にも
使用されます。
厚銅基板
大電流制御や高放熱性を目的とした
銅体厚さ100μm以上の基板です。
熱解析による熱対策を実施したパターン設計にも
対応いたします。
銅インレイ基板
スルーホールに放熱素子（銅コイン）を埋め込むことにより、
部品からヒートシンクへのより効率的な熱交換が
できる基板です。
パワーデバイス用駆動回路などに最適です。
アルミ基板
アルミニウムを基材とすることで、
製品の放熱性を高めることができる基板です。
特にLEDやパワーサプライなど、
発熱の問題がある場合に効果的です。
端⾯スルーホール基板
基板端面にスルーホールを配置し、
外形加工時にカットすることで製品側に残った
スルーホールが端子のようになる基板です。
半田付けが可能となるため、
デバイス基板やモジュール基板には、
この方法が多く採用されています。
キャビティ基板
ドリルによる掘り込みを施している基板です。
掘り込みの内部に半導体やセンサーを
実装（ワイヤーボンディング）することで、
モジュールの小型化や特性の向上が実現できます。
インピーダンス基板
お客様のインピーダンス仕様のご要求に合わせて材料、
層構成、配線幅のご提案を行います。
条件によってはインピーダンス公差±5%も可能です。
高周波基板
高速信号の伝送に用いる基板です。
ネットワーク機器、高画質映像機器、自動運転等、
様々なジャンルでニーズが高まっております。
高周波用基材・解析・製造工法・実績例はこちら
ソルダーレジストのラインナップ
各種ソルダーレジスト
在庫対応
製品の使用目的、お客様の好みや方針にお応えできるよう、
さまざまなレジストを取り揃え、常備しております。
常備しているレジストの色
- 緑
- 青
- 赤
- 紫
- 白
- 黒（つや有 / つや無し）
高耐熱ソルダーレジスト
高温環境での信頼性が求められる製品において必要となる、
高い耐熱性と冷熱サイクルに対応できるソルダーレジストを
取り揃えております。
耐マイグレーションインク
耐熱性、電気信頼性、密着性に優れた、
長期信頼性の高い耐マイグレーションインクも
取り扱っております。