Direct Imaging System
大日本スクリーン製造（株）
（現・（株）SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズ）製
ＬＩ－９２００
特徴
◆ 高難易度ファインパターン
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パッドピッチ | ０．５ｍｍ |
| 外層Ｌ／Ｓ | ６０／７０μｍ | |
| 最大板厚 | １．６ｔ | |
| パッド径 | φ０．３ｍｍ | |
| ドリル径 | φ０．１５ｍｍ | |
| 層数 | ４層～１２層 | |
| 使用材質 | 一般ＦＲ－４・高ＴｇＦＲ－４ | |
| 特 殊 | 外層５μｍ銅箔（ピーラブル銅箔） |
◆ ファインパターン形成
ファインパターンの製品に適用
- ０．３ｍｍ～０．６５ｍｍピッチＢＧＡ・ＣＳＰ搭載基板
- フリップチップ搭載基板
◆ レジスト形成
高度な合わせ精度の製品に適用
- パターン―レジスト合せ精度要求 ±２０μｍ（特殊品）
- パターン―レジスト合せ精度要求 ±５０μｍ
インピーダンスコントロール プリント配線板スペック 